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以吉林大學科研力量助推重慶產業(yè)高質量發(fā)展
研院動態(tài) | 吉林大學重慶研究院與無錫大金誼科技簽署戰(zhàn)略合作協議 共促產學研深度融合
時間：2025-11-21發(fā)布：吉大研究院
2025年11月21日，吉林大學重慶研究院（本文簡稱“研究院”）與無錫市大金誼科技有限公司（本文簡稱“大金誼科技”）在無錫舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式，標志著雙方在科技創(chuàng)新、產業(yè)協同與人才培養(yǎng)等方面正式建立長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關系。此次合作旨在整合吉大科研資源與大金誼科技市場優(yōu)勢，推動科技成果轉化與產業(yè)升級，為區(qū)域經濟發(fā)展注入新動能。
近年來，研究院持續(xù)深化與行業(yè)領先企業(yè)的合作，致力于打造開放、融合、高效的產學研生態(tài)。大金誼科技作為一家集技術研發(fā)與生產制造于一體的高新技術企業(yè)，不僅擁有專業(yè)的機、電、氣、液設計團隊和生產隊伍，更在非標自動化設備與控制系統領域具備強大的開發(fā)實力。這一扎實的產業(yè)能力，正是研究院的科研創(chuàng)新成果實現產業(yè)化和應用落地所需要的理想平臺，雙方合作前景廣闊，有望在多個關鍵技術領域實現突破，樹立校企合作新典范。
在雙方與會人員的共同見證下，大金誼科技董事長、總經理于社章與研究院執(zhí)行院長趙敏代表雙方簽署戰(zhàn)略合作協議。隨后，雙方圍繞合作內容展開深入交流，就未來在技術共研、項目合作、成果轉化、人才培養(yǎng)等領域的合作路徑與實施機制達成多項共識。
此次戰(zhàn)略合作的達成，不僅有助于研究院進一步拓展產學研合作網絡、增強服務產業(yè)能力，也將為大金誼科技提升技術競爭力、加快創(chuàng)新步伐提供有力支撐。雙方表示，將以此次簽約為新起點，共同探索校企協同創(chuàng)新的新模式，為推動高質量發(fā)展貢獻智慧與力量。
據悉，參與本次簽署會議的還有：無錫市大金誼科技有限公司副總經理于忍之、技術研究院院長陸會征、銷售總監(jiān)蘇斌，吉林大學重慶研究院副院長羅懷勇、產業(yè)院長溫思博、產業(yè)發(fā)展部高級主任朱雄。